手机芯片天梯排行(手机处理器排行榜2022最新天梯)

大家好，小编今天给各位分享手机芯片天梯排行的一些知识，其中也会对手机处理器排行榜2022最新天梯进行解释，文章篇幅可能偏长，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在就马上开始吧！

本文目录

1. 手机芯片性能排名天梯图2022
2. 手机芯片排行天梯图
3. 手机处理器排行榜2023最新天梯图
4. 2023手机处理器性能排行榜,8月手机cpu性能天梯图
5. 手机处理器排行榜2022最新天梯
6. 手机处理器性能排行榜2023天梯图

一、手机芯片性能排名天梯图2022

手机芯片性能排名天梯图2022如下：

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代），采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865处理器的升级版，性能提升近 10%，旨在为游戏和 AI应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

二、手机芯片排行天梯图

2023年手机芯片排行天梯图如下：

手机芯片包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

中央处理器是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。

三、手机处理器排行榜2023最新天梯图

2023年手机处理器排行榜分别是：苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁龙888、骁龙778G。

它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。

作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU性能提升35%，能效提升更是达到了40%。

联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。

目前搭载这类芯片的手机算是中端系列，基本上都是好几年的机型，尤其是搭载骁龙888芯片的iPhoneXS系列，基本处于可以用。

算是入门级的手机芯片，时间略长，卡顿已经是家常便饭。

以上内容参考百度百科-天玑9200百度百科-骁龙 888

四、2023手机处理器性能排行榜,8月手机cpu性能天梯图

以下是手机芯片处理器CPU天梯图和手机芯片处理器性能排行榜。手机芯片处理器厂商有苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星猎户座。

苹果A系列处理器不外卖，专供iPhone手机，A16目前是手机中最强的处理器，性能领先高通骁龙8gen2，功耗和发热量控制相比上代比较好。A16对比A15单核性能提升10%，多核性能提升13%。

高通骁龙是安卓手机芯片处理器中比较强的产商，目前最新的处理器是骁龙8gen2，CPU性能仅次于A16。高通骁龙前两年发布的骁龙888、骁龙8gen1处理器一直开倒车，使用三星工艺，发热严重，且功耗爆炸，导致使用体验一般。骁龙8gen2转用台积电的4nm制程工艺，发热量和能耗得到了不错的控制，日常使用不会轻易发热降频、卡顿了，可以保证有流畅的体验。

骁龙8gen2的GPU能效表现提高了不少，相比A16处理器提高了39%，值得肯定的亮点。对比A16处理器单核、多核性能也在不断缩短差距。骁龙8+则有作为次旗舰处理器的趋势，替代掉骁龙870，拥有更强的处理器性能。同样是台积电4nm工艺制程，能耗控制较好，处理器性能接近A15。骁龙7+gen2则是骁龙8+的同源处理器，相当于骁龙8+降频版，能耗控制优秀，性能释放同样激进，CPU性能和天玑9000差不多。

联发科天玑最新的处理器是9200和8200，天玑9200定位旗舰，对标骁龙的8gen2处理器。天玑8200定位中高端，搭载在2000左右价位的手机。骁龙8gen2处理器体质表现不错，没有以前高发热量、高功耗的问题，厂商就纷纷又用上高通骁龙8gen2，旗舰手机搭载天玑9200版本比较少。联发科天玑处理器主要出货量是天玑8200、天玑8100，拥有强大的性能，功耗又控制的低，续航表现好，可以让中高端手机拥有不错的性能体验。

手机处理器天玑8200对比天玑8100提升大吗？

天玑8200对比天玑8100性能提升比较保守，是天玑8100的超频版，制程工艺由台积电5nm升级为台积电4nm。天玑8200处理器性能比骁龙888强一些，功耗低了不少，可以保证用户有一个良好的体验。天玑8100是4个A78核心，频率是2.85GHz。天玑8200也是4个A78核心，其中3个是3.0GHz，1个是3.1GHz。GPU部分是由852Mhz提高了950Mhz左右。

五、手机处理器排行榜2022最新天梯

2022最新手机处理器排行榜如下：

一个6核芯片组，于2021年9月14日公布，采用5纳米工艺技术制造。它有2个核心Avalanche，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz。

这是一款8核芯片组，采用4纳米工艺技术制造。它有1个核心Cortex-X2，频率3000MHz，3个核心Cortex-A710，频率2500MHz，4个核心Cortex-A510，频率1800MHz。

这是一款8核芯片组，采用5纳米工艺技术制造，它有1个核心Kryo680Prime，频率2995MHz，3个核心Kryo680Gold，频率为2420MHz，4个核心Kryo680Silver，频率为1800MHz。

这是一款8核芯片组，4个核心Kryo680Silver，Cortex-A55，频率为1800MHz。

2020年12月1日发布的8核芯片组，采用5纳米工艺技术制造，它有1个2840MHz的核心Kryo680Prime，3个2400MHz的核心Kryo680Gold，4个1800MHz的核心Kryo680Silver。

六、手机处理器性能排行榜2023天梯图

2023年手机处理器性能排行榜天梯图如下：：苹果A16、苹果A15、麒麟9000、天玑9200、骁龙8+等。

苹果A16处理器即A16Bionic，是2022年苹果公司推出的一款新的手机处理器，搭载于iPhone14Pro和iPhone14ProMax。

苹果A15是苹果公司推出的一款处理器，采用了6个核心，其中2个为高性能核心，4个为高效能核心，GPU为5核心。在性能测试方面，苹果A15表现也非常出色。在Geekbench5跑分测试中，苹果A15的单核得分为1733，多核得分为4667。

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载新一代8核旗舰CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用。

骁龙8+是高通公司推出的一款处理器，采用了1个Cortex-X1核心、3个Cortex-A78核心和4个Cortex-A55核心，GPU为Adreno660，采用X605G modem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。

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